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筺体共振対策の基本的考え方
  1. 筐体へのアースポイントの間隔と共振周波数
  2. ＰＣＢの誘電体充填
  3. 電磁遮蔽のスキマ

１、筐体へのアースポイントの間隔と共振周波数

  • 基本的には接地ポイントを増やす程共振周波数は高くなる。

＜グラウンドパターン中心の接地＞

  • 基本共振周波数は Ｌ＝λ／２ を満足する周波数
  • 両端が高電位点




＜グラウンドパターン両端の接地＞

  • 基本共振周波数は Ｌ＝λ／２ を満足する周波数
  • 中心部が高電位点



＜グラウンドパターン両端と中心の接地＞

  • 基本共振周波数は Ｌ＝λ を満足する周波数
  • 高電位点は2個所




２、ＰＣＢの誘電体充填

＜誘電体未充填＞

  • 高周波エネルギーは空中に放射される。




＜誘電体充填＞

  • 高周波エネルギーは誘電体中に閉じ込められる。
  • 誘電体損失により回路のＱは低下する。




３、電磁遮蔽のスキマ

  • 筐体を板金構造で作った場合等の電気的スキマは＜スリットアンテナ＞を構成する。
  • 電気的スキマがある場合、筐体の内外は＜スリットアンテナ＞を介して結合する。

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